蘇州金生機能材料有限公司は溶融シリカの粉砕を専門に行うため、2003年10月に設立され、2004年より工場の稼動を始めました。
この溶融シリカの粉砕品は、主に半導体の封止材に用いられ、近年増加する、日系電子材メーカーの海外進出に合わせ低価格・高品質な原料の供給を行うことを目的としております。
金属異物の低減のため、原料の選定や工程管理の工夫などを行っており、製品は封止材料としてお客様に安心してご使用いただけるよう、厳格な管理の下で生産されております。
また、封止材以外では、耐火物や樹脂充填材など、幅広い用途で使用されております。
当社がこれまで粉砕加工メーカーとして培ってきた技術を活かし、お客様のご要望に対し、迅速に対応することが可能です。